El último controlador de gráficos de AMD prepara su PC para Generación Zero y Sekiro

Sekiro, el último de los desarrolladores de Dark Souls From Software, llega mañana. Tenemos una revisión en progreso, y hasta ahora está a la altura del legado de Software. Mientras tanto, está programado que la Generación Cero se lance la próxima semana el martes 26 de marzo (echa un vistazo a nuestra vista previa de agosto del año pasado).

 

Las notas de la versión de AMD no proporcionan ninguna declaración de rendimiento específica, en su lugar solo señalan que la versión del controlador 19.3.3 está optimizada para ambos juegos. También soluciona un par de problemas:

 

Rainbow Six Siege puede experimentar corrupción intermitente o parpadeo en algunas texturas del juego durante el juego.

DOTA 2 VR puede experimentar tartamudeo en algunos dispositivos HMD cuando se utiliza la API de Vulkan.

AMD ha tenido un ritmo frenético con los lanzamientos de sus controladores últimamente. El paquete 19.3.3 es la segunda actualización del controlador en aproximadamente una semana y la tercera en el último mes. Las versiones anteriores del controlador se enfocaron en la División 2, brindando un mejor soporte de DirectX 12 en Windows 10 y brindando optimizaciones para los procesadores Ryzen móviles de AMD con gráficos Vega. Esos mismos beneficios se pueden tener con esta última versión.

AMD está disparando su cuota de mercado en portátiles gracias a Intel

Si a alguien le está beneficiando todos los problemas de suministro de Intel, es a AMD. Y es que esta compañía, le está arrebatando una importante cuota de mercado, en el segmento de ordenadores portátiles, a la todopoderosa Intel. Precisamente, en un mercado que, hasta la aparición de las primeras APU Ryzen, era un completo monopolio por parte de Intel. Sin embargo, cada vez más compañías y clientes están comenzando a confiar en AMD. No ya solamente por su potencia bruta. Sino por tener unos precios de venta sensiblemente inferiores.

Como decíamos al comienzo de este artículo, el dominio de Intel del mercado de ordenadores portátiles es uno que lleva ejerciendo durante décadas. Y no es porque AMD no haya tenido procesadores para este mercado con anterioridad, que sí los ha tenido. Pero la realidad es que, en comparación con el rendimiento y la potencia que consumían, estaban bastante lejanos los unos de los otros. Los procesadores Intel, para portátiles, siempre habían sido modelos muy eficientesy potentes. Que alcanzaban unas temperaturas bastante “razonables” (para lo que es un procesador de este segmento del mercado).

Sin embargo, cuando comenzaron a aparecer las primeras APU para portátiles de AMD, en cuyo interior se montaba la arquitectura Ryzen, comenzaron a darse las tornas. AMD pudo sacar al mercado unos modelos de procesadores que podían competir decentemente en rendimiento de cómputo con los modelos de Intel. Pero, sobre todo, no requerían de una gráfica de terceros para poder jugar con ellos. Todo esto se tradujo en un súbito interés por parte de los usuarios por estos nuevos portátiles.

AMD superaría el 18% de cuota de mercado en portátiles este año

Antes de la llegada de las APU para portátiles de AMD con Zen, la cuota de mercado era casi despreciable. En un año, esta cuota creció hasta el 10% con la aparición de los portátiles que montaban estos procesadores. Y, en la actualidad, la cuota de mercado de AMD ha alcanzado el 16%. Se estima que la cuota de mercado de AMD en portátiles, para cuando termine este año 2019, será del 18%. Estamos hablando de un incremento de cuota de mercado en este segmento realmente impresionante.

Esto, sumado a las configuraciones que muchos fabricantes de portátiles están barajando, que juntarían el nuevo procesador AMD Ryzen 7 3750H, junto con una tarjeta gráfica NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti por un precio final que no llegaría ni a los 1.000 euros. Semejante configuración en un ordenador portátil gaming, podría hacerle mucho daño a Intel. Que, hasta ahora, había sido el fabricante favorito para este tipo de configuraciones en este segmento

Claro que, por otro lado, se estima que, pasado el verano, Intel debería de haber solucionado la gran mayoría de sus problemas de producción. Esto significaría que habría incrementado un 25% su capacidad de producción de procesadores y de chipsets. Con lo cual, sería factible que la empresa pudiera cubrir toda la demanda por parte de sus clientes. Y, también hay que tener en cuenta que, a partir del verano, estaríamos casi a punto de ver comenzar la producción en masa del nodo de 10 nm de Intel y sus procesadores.

Fuente > PC GamesN

Corsair presenta accesorios premium para 

que tu PC sea la mejor

Corsair anunció una nueva serie de accesorios para los entusiastas de PC, la idea es ayudar a agregar los últimos detalles para una computadora personalizada: cables de fuente individualmente mallados, kit de extensión mallado para panel frontal, cable SATA mallado, cable de extensión PCIe 3.0 x16 premium, y pasta térmica de alto rendimiento TM30.

Los nuevos kits de cables de fuente individualmente mallados Pro y Starter, son una una variedad de cables compatibles para todas las fuentes Type 4 de Corsair, y están disponibles en siete combinaciones de colores distintas. Hechos con paracord premium, terminados con conectores termocontraíble y con peinetas preinstaladas, los nuevos cables hacen más fácil que nunca conseguir ese aspecto profesional para tu PC

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El kit Pro incluye todos los cables que necesitas para la mayoría de sistemas, mientras que el Starter solo incluye los esenciales: 1 x ATX de 24 pines, 1 x EPS12V / ATX12V, y 2 x PCIe. El ATX de 24 pines, el EPS12V y los PCIe incluyen capacitores integrados para asegurar una entrega de voltaje limpio para tener energía consistente y estable.

Para mejorar aún más la estética del sistema, el kit de extensión mallado de panel frontal y los cables mallados SATA vienen disponibles en cuatro colores: negro, rojo, blanco y azul.

Por último, la pasta térmica Corsair TM30 Performance está diseñada para mejorar el rendimiento térmico de tu CPU y GPU. La TM30 está hecha a base de óxido de zinc y optimizada para resistencia térmica ultra baja, asegurando un mejor rendimiento en comparación con una pasta térmica común.